| 服務項目 | 瀏覽量33 | 發(fā)布時間2018-10-18 |
| 品牌未填 | 所在地江蘇 蘇州 | 起訂≥20 KG |
| 供貨總量未填 | 發(fā)貨0天內(nèi)發(fā)貨 | 有效期至2025-03-09已下架 |
1.AIM REL61
AIM REL61無鉛焊料合金由錫、鉍、銀、銅和微量的晶粒細化元素組成。經(jīng)證明，REL61 可以減少錫須的形成，其熱沖擊、振動和跌落沖擊性能優(yōu)於 SAC 合金。REL61 為電子組裝市場提供了壹個低成本選擇，以替代 SAC 合金，其可靠性和性能等於或優(yōu)於 SAC305 和其他低銀/無銀焊料合金。REL61 的熔點低於所有 SAC 合金和無銀合金，並在生產(chǎn)測試中表現(xiàn)出優(yōu)異的擴展性、流動性和潤濕性。
2.AIM M8免洗錫膏
AIM M8焊膏經(jīng)過NC258為基礎改進而來，是完全新壹代的免洗錫膏。M8為含鉛及無鉛T4及更細錫粉開發(fā)設計，為現(xiàn)在超微粒子和umBGA裝置提供穩(wěn)定的印刷性，為最具有挑戰(zhàn)性的應用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。M8催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如HiP(窩枕)並提供光滑閃亮的焊點。M8減少了BGA的空洞< 5% ；BTC的空洞<10%。
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