HL205

銀磷銅釬料是以Cu-P二元合金及Cu-Ag-P三元合金為基礎(chǔ)的釬料，具有良好的流動性，但塑性較差，適用于釬焊銅及銅合金，因磷的自釬作用，銅磷釬料釬焊紫銅時不需要另加釬劑，但釬焊銅合金時需配合使用釬劑。釬焊方法：感應釬焊、火焰釬焊、電阻釬焊、爐中釬焊等。

　　BCu89PAg釬料是含5%銀的磷銅釬料，其釬焊接頭的強度、塑性、導電性及漫流性等都介于BCu80PAg釬料與BCu93P釬料之間。常適用于電機及儀表等行業(yè)中銅及銅合金的釬焊。釬焊中含銀低、價格較BCu80PAg便宜。我司可生產(chǎn)各種規(guī)格此種釬料，如：粒狀，條狀（規(guī)格可加成0.8mm細絲），片狀等。其等同于美標AWS BCuP-3國標HL205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。成份：Ag4.8-5.2 Cu余量 Zn5.8-6.2，熔點645-815攝氏度。

銀基銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號及性能 
  1) BCu91PAg 含銀2% 等同美標AWS BCuP-6、國標HL209，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。 

 2)BCu80PAg 含銀15% 等同于美標AWS BCuP-5國標HL204，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合?？赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。