目前大功率LED 特別是白光LED已產(chǎn)業(yè)化并推向市場，并向普通照明市場邁進。由于LED 芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED 的封裝技術提出了更高的要求。 
功率型LED 封裝技術主要應滿足以下二點要求：一是封裝結構要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低。對于大工作電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構是功率型LED 器件的技術關鍵。 
錫膏一般用于金屬之間焊接，其導熱系數(shù)為67W/m·K左右，遠大于現(xiàn)在通用的導電銀膠。因此，在LED晶圓封裝等領域超細錫膏可代替現(xiàn)有的導電銀膠和導熱膠等封裝材料，從而實現(xiàn)更好的導熱效果，且大大降低封裝成本。 
蘇州利福泰電子電子通過長時間的研發(fā)和測試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量穩(wěn)定，焊接機械強度高，能有效保證固晶的可靠性。其具體特性參數(shù)如下： 
熱導率： 
固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數(shù)為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導熱系數(shù)一般為1.5-25W/m·K）。 
晶片尺寸： 
錫膏粉徑為10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。 
固晶流程: 
備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠周期可達240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產(chǎn)率高。 
焊接性能： 
可耐長時間重復點膠，焊點飽滿光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，質量穩(wěn)定。 
觸變性： 
采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據(jù)點膠速度調整大小。 
殘留物： 
殘留物極少，將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。 
機械強度： 
焊接機械強度比銀膠高，焊點經(jīng)受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現(xiàn)象。