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助焊劑
 
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發(fā)貨期限： 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地： 廣東 深圳
有效期至： 2025-03-09 [已過期]
最后更新： 2012-10-22 14:44
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公司基本資料信息

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詳細說明
助焊劑
  詳細說明： 

   選擇助焊劑是成功焊接的重要因素之一。本公司的助焊劑由高純度化學原料組成，在嚴格的品質(zhì)控制下生產(chǎn)。能除氧化物，保持金屬焊接面清潔而潤滑性佳，以運行優(yōu)良焊接。針對不同操作方式，不同要求，配有多種類型助焊劑供可選擇。

◆ 低VOC助焊劑 ◆ 松香助焊劑 ◆ 松香免洗助焊劑 ◆ 無色透明免洗助焊劑
◆ 環(huán)保型免洗助焊劑 ◆ 啞光型免洗助焊劑 ◆ 水溶性助焊劑 ◆ 特殊用途助焊劑

　

　  u低VOC助焊劑

　　為配合《京都協(xié)議書》精神，減少使用導致全球溫室效應的揮發(fā)性有機物質(zhì)，本公司特別推出低 VOC 助焊劑，其中揮發(fā)性有機物質(zhì)含量少于 5%，從而幫助您的生產(chǎn)工藝更加符合環(huán)保時代的要求。

　  u環(huán)保型免洗助焊劑

　　由于CFC溶劑嚴重破壞地球生態(tài)，已被全面禁用，電子界紛紛投入水洗制程，然而水洗制程除了花費龐大外，排出的廢水又造成環(huán)境的污染。免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用，但僅限于消費性、低成本的PCB。對于計算機以及其周邊設備或高緊密的多層板，仍然會有外觀或電氣性能不良等缺點。本公司多年來致力于改進免清洗助焊劑的不足之處，并開發(fā)出適合于高精密的多層板及電子設備等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環(huán)保型免洗助焊劑。

　  u特 點

  • 本品適合于發(fā)泡、噴霧、浸焊、刷擦等方式，沒有廢料的問題產(chǎn)生；

  • 低煙、刺鼻味小、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康；

  • 不污染焊錫機的軌道及夾具；

  • 過錫后的PCB表面平整均勻、無殘留物；在完全的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產(chǎn)生，即使在高溫下也不影響表面；

  • 上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫；

  • 快干性佳，不粘手；

  • 過錫后不會造成排插的絕緣；

  • 通過嚴格的表面阻抗測試；

  • 通過嚴格的銅鏡測試。

    u助焊劑作業(yè)須知

  • 檢查助焊劑的比重是否為供應商所規(guī)定之正常比重。

  • 助焊劑在使用過程中，如發(fā)現(xiàn)稀釋劑突然增加，比重持續(xù)上升，可能是有其它高比重之質(zhì)摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，并更換全部助焊劑。

  • 助焊劑液面應該至少保持發(fā)泡石上約一英寸。發(fā)泡高度的調(diào)整應高于發(fā)泡邊緣上1CM左右為佳。

  • 用發(fā)泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構和性能。

  • 調(diào)整風刀角度及風力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發(fā)泡吹散造成焊錫不良。

  • 如使用毛刷，則應該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸較佳。

  • 在助焊劑高速或低速作業(yè)中，須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業(yè)速度，建議作業(yè)速度最好維持3－5秒，才能發(fā)揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)整，最好尋求相關廠家予以協(xié)助解決。

  • 噴霧時須注意噴霧的調(diào)整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB面。

  • 錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。

  • 過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液骨狀的殘留物。

  • 當PCB氧化嚴重時，請先進行適當?shù)那疤幚恚源_保品質(zhì)及焊錫性。

  • 焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80－120℃方能發(fā)揮助焊劑之最佳效力。

   u 助焊劑注意事項

  • 助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環(huán)境作業(yè)，并遠離火種，避免陽光直射。

  • 開封后的助焊劑應該先封后儲存，已使用之助焊劑請勿在倒入原包裝以確保原液的清潔。

  • 報費之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環(huán)境。

  • 不慎沾染手腳以及無官時，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情況嚴重時，應送醫(yī)院治療。

  • 用于長腳二次作業(yè)中，第一次焊錫時應該盡量采取低比重作業(yè)，以免因二次高溫而傷PCB與零件，并造成焊點氧化。

  • 發(fā)泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時注意發(fā)泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發(fā)泡管阻塞、漏氣或故障。發(fā)泡高度原則則以不超過PCB零件面最為合適高度。

  • 發(fā)泡槽內(nèi)之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加以防揮發(fā)及水氣污染或放至干凈容器內(nèi)，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發(fā)泡，以減輕個類污染。助焊劑應于使用50小時后立即全部泄下更換新液，以防污染，老化衰退影響作業(yè)效果與品質(zhì)。

  • 作業(yè)過程中，應防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干固前，請保持干凈勿用手污染。

 

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