低溫無鉛焊錫膏(貼片加工)

M-B08低溫無鉛焊錫膏(貼片加工)

M-B08系列焊錫膏是無鉛免清洗焊錫膏,該系列焊錫膏是采用日本先進技術，和全新抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環(huán)保技術，選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強的原料，由申請專利技術的高新焊錫膏攪拌機煉制而成的，主要適用于散熱器的組裝焊接，也可適用于電子裝備及儀器儀表等SMT工業(yè)生產(chǎn)的各種低溫精密焊接。

●印刷流動性及落錫性良好。

●潤濕持久性好，適度更寬的工藝窗口，減少溫度波動造成的不良。高活性允許長時間回流，提供充足時間用于形成界面合金。

●殘留松香無色，分布均勻，優(yōu)異的殘留隱藏性能，散熱器外觀更佳。

●在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。

●保濕性能優(yōu)異，適應生產(chǎn)制程要求。