2018年美國拉斯維加斯消費電子展

我司將組團參加2018年1月09-12日在美國拉斯維加斯舉辦的拉斯維加斯國際消費類電子產品展覽會(CES’2018---International Consumer Electronics Show)。

拉斯維加斯國際消費類電子產品展覽會始于1967年，由美國電子消費品協(xié)會主辦，每年一屆。目前該展覽會已成為世界大的消費類電子專業(yè)展覽會。2017年展覽在CONVENTION CENTER、金沙館兩個展館同時舉辦，展廳面積共計185萬平方英尺，共吸引全球130多個國家超過 17萬名觀眾參觀，相比預計人數(shù)增長20％，或創(chuàng)歷史新高。

關鍵配套能力缺失或將影響產業(yè)安全

　　國內裝備、零配件和材料領域的基礎十分薄弱，已建、在建的高世代TFT-LCD面板生產線90%以上的工藝設備、70%以上的零配件和材料仍依賴進口，關鍵材料和核心裝備已成為制約我國新型顯示產業(yè)發(fā)展的瓶頸。2014年隨著我國新型顯示產業(yè)全球市場份額進一步增大，材料與設備配套能力缺失對產業(yè)發(fā)展的制約將更加凸顯。近年來，在國家政策的支持和引導下，本地化配套能力不斷提升，骨干企業(yè)本地化配套率超過30%。但與國際先進國家和地區(qū)相比，國內配套產業(yè)起步晚，技術基礎弱，對進口依賴程度大，核心工藝設備被少數(shù)國外廠商壟斷，基板玻璃、液晶材料、偏光片、光學薄膜等上游關鍵材料配套方面受到的制約仍然較大。我國上游配套企業(yè)基本屬于中小企業(yè)，技術與資本沉淀不足，技術研發(fā)投入有限，在與實力雄厚的國際大廠競爭中劣勢明顯。如何解決核心技術受制于人、企業(yè)規(guī)模過小、缺少積累以及發(fā)展環(huán)境不甚合理等問題，是決定我國新型顯示產業(yè)下一步能否健康持續(xù)發(fā)展的關鍵所在。

2018年美國拉斯維加斯消費電子展

我司將組團參加2018年1月09-12日在美國拉斯維加斯舉辦的拉斯維加斯國際消費類電子產品展覽會(CES’2018---International Consumer Electronics Show)。

拉斯維加斯國際消費類電子產品展覽會始于1967年，由美國電子消費品協(xié)會主辦，每年一屆。目前該展覽會已成為世界大的消費類電子專業(yè)展覽會。2017年展覽在CONVENTION CENTER、金沙館兩個展館同時舉辦，展廳面積共計185萬平方英尺，共吸引全球130多個國家超過 17萬名觀眾參觀，相比預計人數(shù)增長20％，或創(chuàng)歷史新高。

知識產權儲備缺乏成為產業(yè)發(fā)展的主要隱憂

　　2014年，面對不斷縮減的市場份額，國際企業(yè)很可能以知識產權作為利器，遏制我國企業(yè)的快速發(fā)展。境外龍頭企業(yè)在顯示領域擁有的專利數(shù)量眾多，在成熟技術領域已完成專利積累，在新技術領域也加快布局。我國進入新型顯示產業(yè)時間較晚，專利方面與世界先進水平還有較大差距。根據(jù)國家知識產權局發(fā)布的《液晶顯示產業(yè)專利分析報告》統(tǒng)計，液晶顯示全球專利申請前10位中，有韓國企業(yè)2家、日本企業(yè)7家、我國臺灣地區(qū)企業(yè)1家，沒有我國大陸地區(qū)的企業(yè)。越來越多的國際企業(yè)以知識產權或專利作為利器，遏制包括我國企業(yè)在內的競爭對手的發(fā)展。我國在知識產權領域缺乏儲備已經成為產業(yè)發(fā)展的一大隱憂，與快速壯大的產業(yè)規(guī)模相比，知識產權攻防體系建設迫在眉睫。

2018年美國拉斯維加斯消費電子展

我司將組團參加2018年1月09-12日在美國拉斯維加斯舉辦的拉斯維加斯國際消費類電子產品展覽會(CES’2018---International Consumer Electronics Show)。

拉斯維加斯國際消費類電子產品展覽會始于1967年，由美國電子消費品協(xié)會主辦，每年一屆。目前該展覽會已成為世界大的消費類電子專業(yè)展覽會。2017年展覽在CONVENTION CENTER、金沙館兩個展館同時舉辦，展廳面積共計185萬平方英尺，共吸引全球130多個國家超過 17萬名觀眾參觀，相比預計人數(shù)增長20％，或創(chuàng)歷史新高。

　據(jù)統(tǒng)計，到2015年中國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將達到7500億元，年復合增長率超過30%。國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地主任周生明介紹，在通訊技術趨于成熟之際，除了通訊平臺標準化統(tǒng)一問題，集成電路將是物聯(lián)網(wǎng)進一步發(fā)展的關鍵。

　　“按照每一年半為一代計算，我國因為起步晚，集成電路特別是傳感器在高端領域，還與國際高級技術相差3~5代?！敝苌鹘邮苡浾卟稍L時表示。

　　芯片的研發(fā)成本構成了一道主要障礙。據(jù)美國顧問公司AlixPartners調查指出，截至去年第三季度的1年期間，英特爾、高通、臺積電、德儀及海力士五大半導體企業(yè)的研發(fā)成本達到15.9%，接近過去5年的高值。

　　信達證券分析師介紹，國內芯片的研發(fā)成本構成了物聯(lián)網(wǎng)進一步發(fā)展成本的40%~50%，不過隨著一批集成電路企業(yè)的收購兼并，產業(yè)鏈也將不斷被整合，有望降低相關成本，比如近期中瑞思創(chuàng)擬收購全球射頻識別(RFID)芯片三大寡頭之一意聯(lián)科技，將會形成RFID芯片-標簽封裝-下游應用的全產業(yè)鏈布局。

　　據(jù)分析師介紹，華工科技、漢威電子等都將受益于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，而周生明介紹，中芯國際、華虹宏力、華潤上華等在國內芯片技術上比較先進。

　　從產品層面而言，如今市場的推動力已經由PC轉向智能手機、平板電腦，但是2013年中國智能手機增幅下降以及諸多移動產品增長高潮已過，而價格競爭日趨激烈，逐漸向PC市場低毛利率靠攏，加上關鍵性技術如EUV光刻和450mm硅片量產等尚未完全攻克，讓下一輪的集成電路增長添加了不確定性。