PCB鍍層膜厚測試儀

半導(dǎo)體BOWMAN  X射線熒光電鍍膜厚測試儀檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器，保證鍍層厚度品質(zhì)，減少電鍍成本浪費.　典型的應(yīng)用範(fàn)圍如下：
單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。 
半導(dǎo)體BOWMAN  X射線熒光電鍍膜厚測試儀是通過.x射線激發(fā)能量50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管.探測器硅PIN檢測器250 ev的分辨率或更高的分辨率.測量的分析層和元素5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個鍍層成分分析的同時多達(dá)25元素。
博曼線路板電鍍鍍層膜厚測試儀應(yīng)用于PCB.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領(lǐng)域.讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造最大的價值是金東霖追求的目標(biāo)，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖,有需要的朋友請聯(lián)系周小姐

美國博曼（BOWMAN）X射線熒光膜厚測試儀主要特點
　　★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量，從電子部件、電路板到機(jī)械部件等高度較高的樣

品
　　★具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測量
　　★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避

免直接接觸或破壞被測物。
　　★鹵素?zé)粽彰?br />