當(dāng)今市場上常用的貼片電感器:  

1）鐵氧體貼片電感器  特性：體積小；漏磁小；片感之間不產(chǎn)生互耦合，可靠性高；無引線，不產(chǎn)生跟蹤性，適合高密度表面貼裝；優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性，適合波峰焊及再流焊。

2）繞線型貼片電感器  特性：體積小，適合高密度表面貼裝；采用端電極結(jié)構(gòu)，很好地抑制了引線引起的寄生元件效應(yīng)；更好的頻率特性和更強(qiáng)的抗打攪能力；優(yōu)良的可焊性及耐熱沖擊性；應(yīng)用頻率高，產(chǎn)生精度高，一致性好。

3）陶瓷疊層貼片電感器  特性：氧化鋁陶瓷，適合高的自諧振頻率；尺寸小(1.6t0.8t0.8mm)；在高頻下Q值高，電感值穩(wěn)定；使用溫度范圍:-30℃~+85℃。一般用于濾波和振蕩作用。

4）貼片電感磁珠  特性：適合表面貼裝；形狀、尺寸及電性能符合EIA標(biāo)準(zhǔn)；具有良好的可焊性與抗熱沖擊性；適合波峰與再流焊。

貼片功率電感的封裝 

  風(fēng)華高科貼片功率電感器系列眾多，相對于鐵氧體疊層產(chǎn)品而言，外形尺寸較大，形狀更復(fù)雜。為了方便標(biāo)準(zhǔn)化命名，各種產(chǎn)品的封裝尺寸未必如鐵氧體疊層貼片電感那樣具有完全統(tǒng)一一致的封裝代號(hào)如0402、0603、0805等。與插件式一樣，貼片功率電感器也包括開放式和屏蔽式兩種:   屏蔽貼片功率電感的封裝:      功率電感封裝以骨架的尺寸做封裝表示的依據(jù)，如果外形為橢圓型或橢柱型如圖表示方法如下： 

  5.8（5.2）×4就表示長徑為5.8mm短徑為5.2mm高為4mm的電感，插件用圓柱型表示方法如φ6×8就表示直徑為6mm高為8mm的電感。只是它們的骨架一般要通用，除非是定制外形封裝。

大電流電感指高穩(wěn)定性,耐高電流大電流的的電感.它具有普通的貼片電感的特點(diǎn),但性能上與普通的貼片電感有很大區(qū)別.

 大電流電感具備所有SMD功率電感的特點(diǎn)，另外它還有以下特點(diǎn)：

 1.磁屏蔽結(jié)構(gòu)，磁路閉合，抗電磁干擾強(qiáng)（EMI）,超低蜂鳴叫，可高密度安裝。

 2. 磁損低，DC電阻小，在同類規(guī)格產(chǎn)品中電流最大。

 3. 組立式結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)堅(jiān)固。

 4. 小體積、大電流，在高頻和高溫環(huán)境下仍保持良好的溫升電流及飽和電流。

 5. 采用快速脫漆工藝，PIN腳表面光滑、不變形、易上錫。

 6. 應(yīng)用于工控主板、筆記本電腦、車載設(shè)備、分配電源系統(tǒng)、DC/DC轉(zhuǎn)換器、LED驅(qū)動(dòng)電源、通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、軍工電子、航天科技等。