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公司基本資料信息
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詳細(xì)說明
電子產(chǎn)品小型化、輕型化、高速化、高頻化發(fā)展，決定了印制線路板的密度將不斷提高，而原本通過提高平面布線密度或鉆孔密度來提高印制線路板利用率的方式，隨著不斷縮小的孔徑、間距、線寬而趨于瓶頸，增加立體密度越來越受青睞。在此基礎(chǔ)上，POFV與疊孔的設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生。此設(shè)計(jì)的出現(xiàn)，使得樹脂塞孔工藝成為必須的流程。
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